Leistungen
Bauteiltests aus einer Hand
Von der ersten Testidee bis zur Analyse eines Rückläufers: Sie beauftragen den ganzen Weg oder genau den Schritt, den Sie brauchen.
01 · Test entwickeln
Schlüsselfertige Tests – inklusive Hardware
Wir entwickeln Qualifikations- und Serientests mit allen nötigen Komponenten. Ausgangspunkt sind Ihre Bauteil- und Testspezifikation und das Umfeld, in dem der Test später laufen soll. Jeder Schritt baut auf dem vorigen auf:
- 1 Testkonzept
- 2 Softwareentwicklung
- 3 Testhardware
- 4 Testverifizierung
- 5 Testoptimierung
- 6 Transfer in die Produktion
Zur Testentwicklung gehört auch die Definition der Ergebnisdaten – etwa statistische Auswertungen, Messwertdaten oder Wafermaps. Bestehende Testprogramme konvertieren wir auf unsere Systeme.
Entwicklung und Optimierung von Bauteiletests PDF · 77 kB02 · Qualifizieren
Qualifikation, Upscreening und Lot Acceptance
Qualifikation
Für Automotive und Raumfahrt wird oft eine Qualifikation verlangt. Wir entwickeln Hardware und Testprogramme, führen die Stresstests durch, werten aus und erstellen die Unterlagen zur Zertifizierung – komplett oder als Einzeltest.
- Preconditioning, HAST, Autoclave
- Temperature Cycling, Temperature Shock
- HTOL, LTOL, HTSL, ELFR, Burn In
- ESD nach HBM, MM, CDM · Latch Up · Gate Leakage
- Package Tests
Upscreening
Standardbauteile, die jenseits ihres Datenblatts eingesetzt werden, prüfen wir – vor allem für die Raumfahrt – in einem festen Ablauf bei −195 °C bis +300 °C:
- Testprogramm und Testhardware
- Elektrischer Eingangstest bei Tief-, Raum- und Hochtemperatur
- Temperaturwechsel, Temperaturschock, Burn In
- Elektrischer Ausgangstest, Ausgangsinspektion
- Datenauswertung und Dokumentation
Lot Acceptance Tests
In kritischen Anwendungen wird jedes Produktionslos vor der Weiterverarbeitung freigegeben. Wir entwickeln das Verfahren – als Teil eines Upscreenings, nach Ausfällen im Feld (gemeinsame Fehleranalyse, dann Stichprobentest je Los) oder als Qualitätskontrolle nach IEC 62240 für Bauteile außerhalb ihres Temperaturbereichs.
MIL-STD-883MIL-STD-750ESCCNASA-STDJEDECAEC-QDIN · ISO · IECKundenvorschrift
Qualifikationen, Upscreenings und Lot Acceptance Tests PDF · 205 kB03 · In Serie testen
Wafer und gehäuste Bauteile
Wafertest
Funktionale und parametrische Tests prüfen jede einzelne Komponente – digital, analog und Mixed Signal. Die Ergebnisse markieren defekte Chips oder liefern Wafermaps für die weitere Produktion.
- Wafergröße
- 3" bis 8"
- Temperatur
- 0 bis 150 °C
- Reinraum
- Klasse 1000/10000
- Parallel
- bis 8 Sites
Gehäuste Bauteile
Wir prüfen den Verpackungsprozess und alle Parameter, die das Gehäuse beeinflusst – besonders die HF-Eigenschaften. Sortierung nach Pass/Fail oder in Leistungsklassen.
- Automatisch
- −85 bis +200 °C
- Manuell
- −195 bis +300 °C
- Pins
- 3 bis 500
- Gehäuse
- 7×7 bis 28×28 mm
QFP, QFN, BGA, PLCC, CLCC, SOP, DIL u. a. – manuell auch diskrete Bauteile.
Aus den Messdaten erstellen wir Datenlogs, Statistiken, Histogramme, Shmoo Plots und Delta-Kalkulationen – um Tests zu optimieren, Prozesse zu überwachen oder Alterungseffekte bei Qualifikationen sichtbar zu machen.
Test von Komponenten PDF · 472 kB
Besonderheit
Hochfrequenztests bis 50 GHz – auch in Serie
Unsere automatischen Testsysteme sind um HF-Messtechnik erweitert. So testen wir HF-Filter, Hochfrequenztransistoren, Synthesizer, opto-elektronische Frontends und SoCs mit analogen Komponenten – mit Fokus auf Signalführung, EMV und Signalintegrität.
- S-Parameter bis 50 GHz
- Bandbreite von Verstärkern und Filtern, Rauschzahlen (LNA, OpAmps)
- Time Domain Reflectometry für Leiterbahnen
- Vektor-Signalanalyse bis 2,6 GHz, Modulationsanalyse bis 26,5 GHz
04 · Ausfälle analysieren
Fehleranalyse von Rückläufern
Trotz aller Qualitätssicherung fallen Bauteile im Betrieb aus – nach Wochen oder nach Jahren. Der erste Schritt: Wir wiederholen den Produktionstest unter identischen Bedingungen. Diese Möglichkeit halten wir für 5 bis 10 Jahre vor. Oft zeigen die Messwerte bereits, ob die Ursache in der Entwicklung, der Produktion oder im Einsatz der Komponente liegt.
Reicht das nicht, gehen wir weiter – bis zur Reproduktion des Fehlers und zu fehlerspezifischen Test- und Vermeidungsstrategien:
- Elektrische Analysen von −195 °C bis +300 °C
- Optische Mikroskopie, Röntgen
- DPA, SAM, PIND
- Chemisches/mechanisches Öffnen
- ESD-Tests, Leakage Tests
- Pressure Cooker, HAST
- Mechanischer Schock, Vibration
- Temperaturwechsel und -schock
- HTOL, LTOL, ELFR
- Radiation Tests
- Packaging von Prototypen
- Fehlerspezifische Testprogramme, Screenings
Alle Maßnahmen gibt es einzeln oder kombiniert – ergänzt durch unser Partnernetzwerk.
Spezialgebiet Raumfahrt
Strahlungstests: TID und SEE
Strahlung ist einer der wichtigsten Faktoren für die Zuverlässigkeit von Elektronik in Luft- und Raumfahrt – abhängig von Strahlungsart, Technologie und Einsatzgebiet, teils sogar von Los zu Los. Wir übernehmen Tests und Vorbereitung: Bestrahlungsplan aus den Einsatzbedingungen, Testhardware und Testprogramm, Präparation der Muster.
Total Ionizing Dose (TID)
- Gamma-Dosisraten von 0 bis >80 krad(Si)/h
- Co60-Quellen oder Linearbeschleuniger
- Mit oder ohne Bias, Zwischenmessungen nach Testplan
- Annealing bei Hoch- und Raumtemperatur
- Analyse der Parameter über Zeit und Dosis
Single Event Effects (SEE)
- Schwerionen passend zum benötigten LET
- Mehrere Bauteile gleichzeitig
- Latch-Up-Erkennung durch hochsensible Stromüberwachung
- Fehlermodelle SEU, SET, SEL u. a.
- Protokollierung aller Ereignisse
Bauteile vom Graumarkt
Verdächtige Bauteile prüfen – in bis zu 10 Stufen
Bei Bauteileknappheit kommt Material oft von Lieferanten, die keine Qualität garantieren: ESD-Schäden, B-Sortierungen, gefälschte Kennzeichnungen, sogar leere Gehäuse. Unser Prüfverfahren baut Stufe für Stufe auf – mit jeder Stufe steigen Aufwand und Erkenntnistiefe. Sie entscheiden, wie weit wir gehen.
- Optische Inspektion
- Röntgen
- Öffnen, interne Inspektion
- Elektrischer Kontakttest
- Test mit Versorgungsspannung
- Einfacher Funktionstest
- Test der DC-Parameter
- Test in der Applikation
- Parametrisch + funktional in Applikation
- Burn In
Überlagerte Bauteile
Verarbeitbarkeit prüfen wir in zwei Schritten: optische Inspektion und Lötbarkeitstest.
Dokumentation
Zu jeder Stufe erhalten Sie ein Prüfprotokoll mit geprüften Bauteilen, eingesetzten Mitteln und Ergebnissen.
Wir sind schnell
Die erste Reaktion auf Ihre Anfrage kommt meist innerhalb weniger Minuten. Je nach Auslastung starten wir direkt nach Beauftragung.
Ergänzend
Weitere Leistungen
Logistik
Lagerung nach dem Test und Versand bei Bedarf.
- Bake & Drypack
- Waferlagerung im Reinraum und unter Stickstoff
- Ein- und Ausgangsinspektion
- Sägen von Wafern, Verpacken von Einzeldice
- Weltweiter Versand, End-of-Life-Management
Elektronikentwicklung
Baugruppen und Systeme – mit Blick auf Materialkosten, Fertigung, Lebensdauer und Stückzahl.
- HF-, Sensor- und µController-Anwendungen
- Spannungsversorgungen
- Vom Konzept über Layout bis zur Prototypenfertigung
- Qualifizierung, Produktionsbegleitung
Kostengünstiger Final Test
Ein großer Teil der NRE-Kosten steckt im Test Board. Unsere Lösung: ein systemspezifisches Motherboard bleibt, nur eine kleine, bauteilspezifische Daughtercard wird neu gebaut. Das senkt die Einmalkosten deutlich – bei etwas geringeren Anforderungen.
Welcher Test passt zu Ihrem Bauteil?
Schicken Sie uns Bauteil und Anforderung – wir schlagen Ihnen den passenden Weg vor.